▲한화테크윈=한화지상방산 2,400억원 계약 체결 ▲대유에이텍=박영우 회장 4만3,000주 추가 매수 ▲두산건설=삼영아파트 주택재개발정비사업 계약 체결 ▲SK(034730)하이닉스=계열사 유상증자 참여·반도체 장비 양수 ▲만호제강=김동수씨 1,455주 장내 매도 ▲한진중공업=춘천 아파트 건설공사사업 수주 ▲SK=계열사들과 SK브랜드 사용료 계약 맺어 ▲동일방직=보통주 1주당 0.025주 주식배당 결정 ▲한전산업개발=현 경영진 배임 고발장 접수 관련 조회공시 요구받아 <21일>
<코스닥>
▲에이치엘사이언스=피부개선용 조성물 미국 특허권 취득 ▲로스웰=보통주 1주당 52원56전 현금배당 결정 ▲아스트=미국 트라이엄프 400억원 규모 계약 체결 ▲엔지스테크널러지=케이티커머스와 5억원 규모 공급계약 체결 ▲아이지스시스템=최대주주 옐로모바일로 변경 ▲포스코ICT=우이신설경전철 83억원 대여 결정 ▲제닉=보통주 1주당 0.01주 주식배당 결정 ▲태광=보통주 1주당 50원 현금배당 결정 ▲KJ프리텍=수원지법 파산신청 기각 결정 ▲트루윈=9억원 규모 유상증자 실시 예정 ▲와이엔텍=보통주 1주당 0.02주 주식배당 결정 ▲버추얼텍=가상화폐 거래소 사업 위해 토마토솔루션에 33억원 출자 ▲주성엔지니어링=SK하이닉스와 345억원 규모 장비계약 체결 ▲이스트아시아홀딩스=보통주 1주당 0.1주 주식배당 결정 ▲엠케이전자(033160)=본딩와이어 특허권 취득 ▲버추얼텍=211만주 유상증자 결정 <21일>
