이상언 유안타증권 연구원은 1일 보고서에서 “현재는 디스플레이패널과 터치패널에 붙는 FPCB만 양면제품에서 FR-PCB/다층FPCB로 바뀌었지만 앞으로는 커넥터와 각종 센서에 붙는 FPCB까지 다층구조로 바뀔 전망”이라고 설명했다. 이어 “AMOLED패널, 카메라모듈, 각종 센서 수요 증가에 FPCB 영역에서도 변화가 일어나는 중”이라고 덧붙였다.
이 연구원은 “와이엠티는 이 같은 추세에 수혜 업체로 먼저 동도금 수요가 가파르게 증가하고 외주 기판가공 서비스 수요가 늘어나는 것이 중장기적인 이점”이라며 “SLP 기술확대시 MSAP(회로형성 무전해동, 캐리어극박, 박리액) 실적도 가시화 될 것”이라고 설명했다.
유안타증권에 따르면 와이엠티는 올해 창사 이래 최초로 매출 1,000억원을 돌파할 것으로 전항했다. 영업이익률도 사상 최대 수준인 30%를 보일 것으로 평가했다.
