UST 석박사 통합과정에 재학중인 안흘비씨. 사진제공=USTUST 학생이 전자회로 샘플 손실없이 고속으로 제품 전수검사가 가능한 새로운 관통전극(TSV) 비파괴 측정 기술을 개발했다.
UST(과학기술연합대학원대학교)는 한국표준과학연구원 캠퍼스에서 특정과학 전공 석박사 통합과정에 재학중인 안흘비씨의 삼차원 측정이 가능한 ‘스마트 기기 구현용 관통전극의 삼차원 형상 측정을 위한 하이브리드 비파괴 측정 방법’ 논문이 ‘네이처’가 발행하는 온라인 학술지인 ‘사이언티픽리포트(Scientific Reports, I.F. 4.122)’에 게재됐다고 7일 밝혔다.
이번 연구는 적층식 회로의 관통전극(TSV) 측정을 비파괴 방식으로 바꾸어 회로의 작동 여부 검사 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있는 기술이다.
기존에는 생산된 회로 실물 제품을 직접 잘라서 정상 여부를 판단했다. 광학현미경, 공초점현미경, 분광간섭계를 사용한 이 기술을 적용하면, 회로 내 관통전극의 모양을 입체적으로 측정할 수 있다.
또한 적층형 반도체 생산 공정에서 검사에 필요한 샘플 회로 손실없이 제품에 대한 전수검사가 고속으로 가능해진다.
안씨는 “앞으로도 차세대 반도체 적층 소자의 미세 형상 측정 기술을 계속 연구해 반도체 분야의 검사계측 핵심 기술 개발 및 측정 표준 확립에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
/대전=박희윤기자 hypark@sedaily.com
