반도체 후공정 전문기업 에이티세미콘(089530)이 반도체 패키지 공정 시설투자에 나선다. 패키지 공정이란 반도체 기판을 갈아서 생산한 ‘다이’에 전기가 통할 수 있게끔 포장하는 것을 뜻한다. 에이티세미콘은 패키지 공정에서 와이어 본딩(반도체 부품 전극에 도선을 끼우는 것)이 필요없는 플립 칩을 개발하고 있는 업체다.
10일 관련 업계에 따르면 에이티세미콘은 지난달 26일 패키지 공장 증설에 89억원을 투자할 예정이라고 공시했다. 지난 2월에는 플립칩 패키징 시설 마련에 91억원을 투입할 것이라고도 밝힌 바 있다. 이를 통해 고적층 제품과 플립칩 등 부가가치가 높은 제품들을 생산하기 위한 기반을 마련해 국내 반도체 고객사의 주문에 대응한다는 취지다.
에이티세미콘 관계자는 “이번 투자를 통해 총생산능력이 향상될 뿐만 아니라 고부가가치 제품 수주에도 대응할 수 있어 매출증대뿐만 아니라 수익성 증대가 기대된다”고 말했다. 에이티세미콘의 지난해 연결기준 매출액은 1,196억원으로 2017년 1,032억원에 비해 15.8% 증가했다. 영업이익도 68억원으로 10.2% 상승했다.
