파인텍은 지난 14일 10억원 규모의 워런트를 장내 매수한다고 밝힌 바 있다. 여기에 이어 214억원 규모의 사채를 만기전 취득한 것이다. 회수한 워런트와 사채는 바로 소각할 예정이며, 잔여 워런트 역시 추가 매수해 전량 소각 한다는 방침이다. 이번 부채 상환으로 파인텍의 부채비율은 지난해 연말기준 272%에서 59%로 약 1/5 수준으로 줄었다. 또 이자비용 등이 절감돼 재무 안정성과 자금 유동성이 큰 폭으로 개선될 전망이다.
회사 관계자는 “자금 유동성 확대 및 주주가치 희석 우려 최소화를 위한 노력의 일환으로 워런트에 이어 사채를 만기전 취득후 소각키로 결정했다”며 “부채 상환을 통해 불필요한 금융이자 지출이 줄어 수익구조도 크게 개선 될 것으로 기대한다”고 설명했다. 이어 “지난 4월부터 삼성·중국 IT 기업 등을 중심으로 OLED 본딩장비 수주가 확대되는 추세”라며 “올해 수주는 더욱 확대될 전망”이라고 강조했다. 신형 스마트폰에 적용될 디지타이저 양산을 앞두고 있다는 점도 실적 성장을 기대하게 한다.
회사 관계자는 또 “강도 높은 구조조정을 통해 부실사업부 정리와 중국 법인 정리 등 올해 안정적인 경영환경을 위한 준비를 마쳤다”며 “수익성 중심의 수주 확보와 사업 다각화 등을 통해 실적성장은 물론 내실있는 책임경영으로 주주가치 향상에 주력할 것”이라고 말했다.
