SK하이닉스, 반도체 도서 출간…협력사와 지식공유

SK하이닉스는 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 반도체 도서 ‘패키지와 테스트’를 펴냈다고 10일 밝혔다.

SK하이닉스는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ‘반도체 아카데미’를 운영하며 축적한 지식과 경험을 이 책에 담았다.

반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달한다.



SK하이닉스 관계자는 “이 책은 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 반도체 업계에 입문하려는 학생 및 관련업계 종사자들에게 도움을 줄 것으로 기대된다”고 말했다.

SK하이닉스에서 20여년간 패키지 개발과 양산에 참여해온 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재투자할 계획이다.

SK하이닉스는 앞으로 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 넓힌다는 방침이다.