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[SEN]텔레칩스, 삼성·SK와 1조 투자 '시스템반도체개발' 참여 부각↑

[서울경제TV=양한나기자]

정부가 삼성전자, SK 등과 함께 2029년까지 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형반도체 기술 개발 사업’을 시작한 가운데 텔레칩스(054450)가 MOU 참여 기관으로 포함돼 강세다.

10일 오후 2시 20분 현재 텔레칩스는 전 거래일보다 12.96% 상승한 8,890원에 거래되고 있다.


이날 정부는 반도체산업협회에서 ‘차세대 지능형반도체 사업단 출범식’과 공공·민간 간의 양해각서(MOU) 체결식을 열고 인공지능(AI) 반도체에 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형 시스템반도체 기술개발 사업’을 시작한다고 밝혔다.

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출범식엔 성윤모 산업통상자원부 장관, 최기영 과학기술정보통신부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요기업, 반도체산업협회 등 협력기관 관계자 20여명이 참석했다.

‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’도 체결된 가운데 텔레칩스가 MOU 참여기관에 포함돼 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

/one_sheep@sedaily.com

양한나 기자
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