한화정밀기계가 이전까지 90% 이상 일본 수입에 의존하던 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(사진)’를 SK하이닉스(000660)와 함께 국산화하는 데 성공했다고 21일 밝혔다. 이 장비는 과학기술정보통신부가 수여하는 산업 기술상인 ‘IR52 장영실상’도 수상했다.
다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중에서도 제조 난도가 높은 핵심 장비 중 하나다. 다이는 반도체, 본더는 반도체와 인쇄회로기판(PCB기판)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.
한화정밀기계는 이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다. 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2 마이크로미터급(㎛) 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 생산성을 2.5배 이상 높였다. 또한 세계 최초로 SK 하이닉스에서 개발한 ‘에어 리프트 타입’ 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 불량률을 개선했다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장은 “이번 국산화는 장비 전문기업인 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 장비 수요 기업 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄냈다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다”고 말했다.
