인쇄회로기판(PCB) 전문회사 티엘비가 다음달 기업공개(IPO) 공모에 돌입한다. 최근 실적 개선세를 앞세워 338억원을 공모시장에서 조달할 계획으로 상장 기업가치로는 약 1,870억원을 제시했다.
티엘비는 IPO를 통해 100만주를 공모한다고 9일 밝혔다. 공모 희망가는 3만3,200~3만8,000원으로 최대 380억원을 조달할 계획이다. 30~12월1일 수요예측, 3~4일 청약을 거쳐 코스닥에 입성한다. 상장주관사는 DB금융투자다.
이번 공모는 신주모집 89만주(공모주식수의 89%)와 구주매출 11만주(11%)로 진행된다. IPO로 신규 유입되는 338억원은 3D프린팅 전용라인 구축 등 시설자금과 운영자금으로 투입할 계획이며 구주매출은 백성현 대표이사 보유주식 3만주, 부인 및 자녀가 내놓은 7만주로 진행된다. 이들은 공모가 상단 기준 약 42억원의 현금을 쥐게 된다.
2011년 설립된 티엘비는 전자제품 용 PCB를 생산하는 회사다. 특히 반도체용 기판 기술에 특화된 것으로 알려졌다. 최근 실적 개선세도 눈에 띈다. 올해 3·4분기 연결기준 매출 1,425억원 영업이익 134억원, 지난해 매출 1,491억원, 영업이익 105억원을 기록했는데 2018년 실적은 매출 1,221억원, 영업이익 44억원이었다. 실적을 앞세워 기업가치로는 약 1,870억원을 제시했다. 연간 지배주주귀속 순이익 109억원에 코리아써키트·심텍·타이거일렉 등을 비교회사로 주가수익비율(PER) 16.43배를 적용했다.
