삼성전자는 사업부별로 올 하반기 최첨단 제품과 제조 기술을 내세워 글로벌 정보기술(IT) 시장을 공략한다.
삼성전자는 29일 열린 2분기 실적 발표회에서 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 생활 가전 등 각 사업 분야에서 최첨단 IT 제품을 선보일 것이라고 설명했다.
반도체(DS) 부문은 첨단 기술을 활용한 메모리 반도체와 파운드리 서비스를 조만간 선보일 예정이다. D램은 극자외선(EUV) 공정을 적용한 14나노(㎚) 제품을 하반기부터 양산할 계획이다.
삼성전자는 14나노 D램 5개 레이어(층)에 EUV 공정을 적용할 것이라고 설명했다. 그간 삼성전자는 차세대 D램 다수의 레이어에 EUV를 적용한다고 밝혀왔지만 구체적인 EUV 적용 레이어 수를 밝힌 것은 처음이다. 한진만 삼성전자 부사장은 “14나노 D램에 EUV를 적용해 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 본다”고 밝혔다.
낸드플래시는 7세대 176단 제품을 하반기에 양산할 예정이다. 삼성전자는 128단으로 쌓은 저장 공간에 한 번에 구멍을 뚫는 싱글스택 기술을 유일하게 보유한 반도체 회사다. 이 기술을 최대한 활용해 차세대 낸드 생산성을 극대화할 방침이다.
파운드리(반도체 위탁 생산) 사업은 하반기 평택2공장 하부층 파운드리 라인인 ‘S5’를 본격 가동한다. 이곳은 첨단 5나노 공정 라인으로, 12인치 웨이퍼 기준 월 4만 장 규모다. 차세대 공정 개발 로드맵도 구체적으로 내놓았다. 내년에 3나노 1세대 게이트올어라운드(GAA) 공정을 도입한 후 오는 2023년에 2세대 공정으로 첨단 칩 수요에 대응할 예정이다.
삼성디스플레이는 차세대 디스플레이인 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED) 패널을 하반기 본격 양산할 계획이다. 최권영 삼성전자 전무는 “현재 월 3만 장의 QD-OLED 생산능력을 보유하고 테스트를 진행 중”이라며 “액정표시장치(LCD) 기술 진보 이후 정체된 대형 디스플레이 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것”이라고 전했다.
이 밖에도 IT·모바일(IM)사업부는 3분기 폴더블 신모델 갤럭시Z 시리즈를 출시하고 소비자가전(CE)사업부는 비스포크 라인업을 강화해나가면서 하반기 시장에 대응할 방침이다.
