반도체 공급난 속에 파운드리(반도체 위탁 생산)들이 본격적인 가격 인상에 나서고 있다. 파운드리들이 칩 시장의 급성장과 함께 공격적인 투자에 나서면서 제조 가격 인상을 통해 투자 재원을 마련하고 투자 부담도 줄이려는 의도로 풀이된다.
8일 닛케이아시아 등 외신에 따르면 대만 TSMC는 최근 최대 20%까지 반도체 가격을 올리겠다고 고객사에 통보했다. 삼성전자도 지난 2017년 파운드리사업부를 별도 사업부로 분리한 후 처음으로 가격 인상을 추진하고 있다. 세계 3위의 UMC는 지난 연말 가격을 올렸다. 닛케이아시아는 “반도체 공급난으로 인해 지난해 4분기부터 반도체 가격이 상승해왔지만 TSMC가 10년 만에 최대 폭으로 가격을 인상한다는 소식은 팹리스(반도체 설계)에 큰 충격”이라며 “칩 가격 인플레가 앞으로 심해질 수 있다”고 전했다.
파운드리 업계의 전방위적인 가격 인상의 이면에는 공격적인 투자가 자리한다. TSMC는 앞으로 3년간 1,000억 달러(약 116조 5,100억 원)를 해외 공장 유치와 연구개발(R&D) 등에 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 한 관계자는 닛케이에 “TSMC는 그간 여타 파운드리보다 가격 인상 속도가 느렸다”며 “하지만 미국을 비롯해 유럽 등 해외에 대거 팹을 건설하면서 투자 비용을 팹리스에 일부 전가해야 할 상황”이라고 말했다. 삼성·UMC·글로벌파운드리 등 후발 업체들도 사정은 매한가지다.
여기에 칩 고도화 과정에서 생산 원가 상승도 가격 인상의 요인으로 꼽힌다. TSMC와 삼성은 공히 내년 하반기 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통한 칩 양산을 마무리한다는 입장이지만 난관에 부닥친 상태다. 초미세 공정이다 보니 비용 부담이 갈수록 커지고 있다. TSMC의 경우 중국 파운드리인 SMIC의 성장으로 중국 팹리스의 성숙 공정 칩 물량을 놓고 경쟁도 치열해지고 있다. 시노링크증권의 앤드루 루 애널리스트는 월스트리트저널(WSJ)에 “TSMC가 자본의 대부분을 최첨단 칩에 많이 투자하면서 덜 고도화된 칩 시장에서 점유율을 잃었다”며 “TSMC는 이를 만회하기 위해 가격을 인상해야 한다”고 진단했다.
