삼화페인트, 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재 개발 완료

삼화페인트(000390)가 반도체 패키징용 ‘에폭시 밀봉재(Epoxy Molding Compound)’ 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.

삼화페인트는 앞서 2020년 12월 한국생산기술연구원에서 새로운 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전 받은 바 있다. 이 기술은 에폭시 수지 자체의 구조만 변화시켜 반도체 패키징 공정을 쉽게 할 수 있는 장점이 있다.



삼화페인트는 에폭시 밀봉재 개발을 위해 지난해 관련 팀을 ‘연구소’로 격상하고 기존 인력 대비 30% 이상 충원했다. 지난해부터 올해 초까지 안산공장에 에폭시 밀봉재 생산을 위한 시설 구축도 완료했다.

삼화페인트는 곧바로 대량생산을 통한 수율 안정화 작업에 나설 계획이다. 이를 완료할 경우 본격적인 양산이 가능할 것이라는 게 회사 측 예상이다.

삼화페인트 관계자는 “삼화페인트가 도료 사업을 넘어 전자 소재 전문 기업으로 거듭나는 모습을 지켜봐 달라”고 전했다.