美·日 반도체 공급망 구축 맞손…2나노미터 이하 첨단 칩 생산 합의할 듯

미국과 일본이 반도체 공급망 구축을 위한 협력에 나선다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 보도했다. 경제안보 차원에서 갈수록 중요성이 커지는 반도체 조달을 대만 등에 의존하는 데 따른 위기감이 양국 간 협력을 이끌어냈다는 평가가 나온다.

신문에 따르면 미일 정부는 2㎚(나노미터)는 물론 그보다 더 앞선 첨단 반도체 생산에서 협력하기로 조만간 합의할 것으로 전망된다. 양국은 중국으로의 반도체 기술 유출을 방지하기 위한 방안도 함께 모색할 예정이다. 이날부터 7일까지 미국을 방문하는 하기우다 고이치 일본 경제산업상이 지나 러몬도 미국 상무장관과 함께 이 같은 내용을 담은 양국의 반도체 협력안을 발표할 예정이라고 신문은 전했다.

양국이 생산 협력에 나서는 2㎚ 반도체는 대만의 TSMC가 개발 및 양산 준비에서 앞서가는 분야다. 미국 IBM은 지난해 시제품을 공개했지만 아직 양산에 나서지는 못하고 있다.



일본 정부는 앞서 TSMC 공장을 규슈 구마모토현에 유치하는 등 첨단 반도체 생산에 적극 나서고 있지만 TSMC가 2024년 12월 생산을 개시할 이 공장은 10~20㎚ 반도체를 생산해 다소 성능이 떨어진다는 평가를 받았다. 닛케이는 첨단 제품을 조준한 이번 협력이 TSMC 유치의 다음 단계로 보인다고 전했다. 일본은 반도체 제조업체로서의 경쟁력은 떨어지지만 반도체 제조 장치와 감광제·연마제 등의 기술에서는 강점을 지니고 있어 미일 양국의 기술과 소재의 강점을 살리면 최첨단 반도체를 안정적으로 생산·공급할 수 있게 된다고 신문은 분석했다.

블룸버그통신에 따르면 전 세계 반도체 매출에서 일본이 차지하는 비중은 1988년 50%에서 2019년 10%로 급감했다. 통신은 일본의 반도체 공장이 84개로 세계에서 가장 많지만 하이엔드 제품을 생산하지 못해 전체 반도체의 64%를 수입하고 있다고 전했다.