한미반도체, HBM3용 핵심 장비 ‘TC 본더’ 글로벌 고객사에 납품

한미반도체(042700)가 광대역폭메모리(HBM)3 필수 공정 장비 ‘hMR 듀얼 TC 본더 1.0’을 글로벌 반도체 기업에 납품했다고 5일 밝혔다.



TC 본더는 열 압착 방식으로 여러 개 칩을 부착할 때 쓰는 장비다. HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아서 기존보다 정보 교환 속도를 대폭 늘린 제품이다. 특히 데이터 양이 폭증하는 인공지능(AI) 시대에서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 활용되며 주목받고 있다.

여러 개 반도체를 붙이는 기술이 HBM의 핵심인 만큼 칩을 붙이는 TC 본더 장비도 중요성이 커지고 있다. 한미반도체는 경쟁사 대비 약 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 구현해 고객사에게 공급했다. 곽동신 한미반도체 대표이사는 “”HBM3 채택이 증가하면서 hMR TC 본더 수주는 계속 늘어날 것으로 보인다”고 밝혔다.

한미반도체는 지난해 6월 국산화한 반도체 패키지절단 장비 ‘마이크로 쏘’로 지난 4월 IR52 장영실상을 수상했다. 시장조사업체 테크인사이츠는 우리나라 대한민국 반도체 장비 기업 중 유일하게 '2022년 고객만족도 조사 부문 세계 10대 반도체 장비업체’로 한미반도체를 선정했다.