세미파이브와 퓨리오사 AI가 삼성전자 파운드리 14나노 공정을 적용한 첫 번째 인공지능(AI) 반도체 양산에 돌입했다고 5일 밝혔다.
세미파이브는 토종 팹리스 업체 퓨리오사AI 1세대 AI 반도체 ‘워보이’에 회사의 독자적인 AI 인퍼런스 시스템온칩(SoC) 설계 기술을 공급했다. 세미파이브 설계 플랫폼은 이미지 인식을 위한 빅 데이터 분석 등 AI 칩 구현을 위한 설계 솔루션을 제공한다. 쿼드 코어 64비트의 고성능 중앙처리장치(CPU)와 4채널 LPDDR4x 인터페이스도 포함한다. 세미파이브와 퓨리오사AI가 생산한 워보이는 국내 주요 클라우드 데이터 센터에 탑재됐다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "워보이는 데이터 센터 신경망처리장치(NPU) 시장에서 경쟁력 있는 AI 칩이 될 것"이라며 "세미파이브의 턴키 설계 서비스와 SoC 플랫폼 기술 덕분에 신속하게 시장에 진출할 수 있었다"고 설명했다.
이번 양산은 토종 AI 반도체 업체와 디자인 솔루션 업체가 힘을 합쳐 칩을 설계하고 삼성전자 파운드리에서 생산했다는 점이 큰 의미가 있다. 한국 내 반도체 설계 생태계의 힘만으로 고급 AI 칩이 만들어진 이례적인 사례인 셈이다. 정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 “세미파이브와 퓨리오사AI가 삼성 파운드리와 함께 혁신을 일으키기를 기대한다”고 말했다.
세미파이브 조명현 대표는 "워보이 양산 돌입은 세미파이브가 커스텀 반도체의 새로운 글로벌 허브가 되어가는 여정에서 또 하나의 중요한 지표"라며 "검증된 플랫폼으로 복잡한 SoC 설계 방식을 근본적으로 변화시킬 것"이라고 밝혔다.
