산업 기업

삼성 파운드리, 사상 첫 매출 200억 달러…"5년 내 TSMC 잡는다"

옴디아, 지난해 매출 208억 달러 예측

출범 5년간 연 15% 성장…글로벌 2위로

경계현 "5년 후 TSMC와 동등한 기술 목표"

삼성전자 파운드리 사업부와 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 임직원들이 3나노 파운드리 양산 성공을 기념해 웨이퍼를 들어 보이고 있다. 사진 제공=삼성전자삼성전자 파운드리 사업부와 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 임직원들이 3나노 파운드리 양산 성공을 기념해 웨이퍼를 들어 보이고 있다. 사진 제공=삼성전자




삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 출범 5년 만에 처음으로 매출 200억 달러를 돌파했다. 연평균 15%씩 고속 성장하면서 글로벌 선두인 대만 TSMC를 맹추격하고 있다.

7일 시장조사 업체 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 매출은 208억 달러에 이르는 것으로 집계됐다. 2018년 117억 달러였던 삼성전자 파운드리 매출은 지난해 200억 달러를 넘어서면서 2배 가까이 뛰었다. 이 기간 삼성전자 파운드리의 연평균 매출 성장률은 15.6%다.





2017년 파운드리 사업에 뛰어든 삼성전자는 출범 5년 만에 TSMC에 이어 글로벌 2위로 뛰어올랐다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 15.8%로 2위다. TSMC(58.5%)와의 격차가 상당하지만 삼성전자는 선제적 투자와 첨단 기술 공정 조기 도입 등으로 수년 내 대등한 수준까지 따라잡겠다는 구상이다.

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경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 4일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 연 강연에서 “5년 후에는 TSMC와 동등한 기술로 세계 최고가 돼보자는 게 목표”라고 강조했다.

삼성전자는 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 초미세 공정에서 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용하면서 기술 경쟁에서 우위를 점할 기회를 잡았다는 평가를 받았다. GAA 공정을 활용하면 기존 핀펫(FinFET) 공정 대비 면적을 45% 줄이면서 소비전력을 50% 덜 사용할 수 있다. TSMC는 2나노미터 공정부터 GAA 기술을 활용할 계획이다.

현재 최신 공정인 4나노미터 공정에서도 그간 어려움을 겪었던 수율(완성품 중 양품 비율)에서 큰 폭의 개선을 이뤄내며 경쟁력을 확보했다. 업계에서는 삼성전자가 4나노 수율을 70% 수준으로 끌어올린 것으로 예측하고 있다. 안정적 수율을 바탕으로 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 맡을 것이라는 소식도 전해졌다.

한편 삼성전자는 6월 27~28일 미국 캘리포니아주 새너제이를 시작으로 한국·독일·일본·중국 등에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 파운드리 고객사 확보를 위한 신기술 시연에 나설 계획이다.


진동영 기자
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