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비씨엔씨, 세계 최초 반도체용 합성쿼츠(QD9+) 소재 부품 양산 공급 개시

반도체 소재 및 부품 전문 기업, ‘비씨엔씨(146320)’가 세계 최초 반도체 에칭 공정용 국산화 합성쿼츠 ‘QD9+’ 소재의 부품을 반도체 업체에 공급한다. 동사는 지난해 4분기 국내 소재 세계 최대 반도체기업 2社를 대상으로 QD9+ 소재 부품에 대한 PCN(Process Change Notice: 변경점 관리)를 시작했으며, 지난주 H社로부터 첫 품목에 대해 PCN 완료 통보를 받았다. 동사는 해당 부품을 빠르면 6월말부터 양산 공급할 수 있을 전망이다. 동사는 H社와 약 9개 품목에 PCN을 진행하고 있는데, PCN이 완료된 품목부터 순차적으로 양산 공급한다는 계획이다.

또한, 동사는 현재 S社에서도 약 20여개 품목에 대해 QD9+소재 부품에 대한 PCN을 진행 중에 있으며, 연내 첫 품목에 대한 PCN 완료를 목표로 하고 있다. 내년부터는 S社에 대해서도 QD9+소재 부품의 공급이 개시될 것으로 예상된다. 한편, 동사는 지난해 거래가 시작된 해외 I社에서도 금년 하반기 QD9+ 테스트를 개시할 예정이다. 이에 따라 동사는 향후 국산화 합성쿼츠 QD9+ 소재의 부품 공급을 확대하면서 본격적인 실적 성장과 함께 수익성 개선도 이루어 갈 것으로 예상된다.



비씨엔씨는 지난 10여년에 걸친 연구개발을 통해 반도체용 합성쿼츠 소재를 국산화해 ‘QD9+’라는 브랜드로 명명하고 현재 양산 준비를 완료한 상태이다. QD9+는 동사가 현재 생산에 투입 중인 수입 합성쿼츠 소재인 QD9보다 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재로, 동사의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로 양산되어 원재료비 뿐 아니라 가공과 공정 시간을 대폭 줄일 수 있게 된다. 뿐만 아니라 현재 국내 반도체 업계가 수입에 전적으로 의존하고 있는 쿼츠 소재를 국내에서 양산하게 됨에 따라 국내 수요처의 생산 리드타임과 재고관리에도 긍정적인 효과를 줄 것으로 기대된다.

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업계에 따르면, 지난해 전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장규모는 약 6조원 이상(식각공정1.2~1.5조원)으로, 2019년부터 연평균 약 26%에 달하는 고성장을 지속하고 있는 것으로 추정된다. 현재 쿼츠 부품의 소재로는 천연쿼츠가 주로 사용되고 있으며, 합성쿼츠 소재를 주력으로 하고 있는 비씨엔씨의 국내 쿼츠 부품 시장 침투율은 약 10%에 불과하다. 합성쿼츠 부품은 현재 천연쿼츠 부품 대비 가격이 비싸지만, 내마모성이 좋아 미세공정으로 갈수록 적합도가 높아진다는 장점이 있다. 이에 따라 고품질의 국산화 소재인 QD9+로 동사의 국내 쿼츠 부품 시장내 침투율은 빠르게 상승할 가능성이 높다.

동사는 현재 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 총 25개의 특허를 등록 또는 출원한 상태에 있으며, 추가 특허 출원을 준비 중에 있다. 특히 세계 최초 반도체 에칭 공정용 소재라는 점 때문에 해외 주요국에도 특허 출원을 추진 중에 있다.

김돈한 대표이사는 “QD9+ 소재의 국내 생산을 통해 제품 양산까지 수직계열화를 달성함으로써 비씨엔씨는 품질경쟁력과 가격경쟁력을 모두 갖추게 되었으며, 이를 기반으로 비씨엔씨는 글로벌 소재 및 부품 전문기업으로 도약하게 될 것이다”라고 말했다.

박해욱 기자
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