삼성전자가 개발한 32Gbps GDDR7 D램. 사진 제공=삼성전자삼성전자(005930)가 차세대 그래픽카드에 탑재될 ‘32Gbps(기가비피에스) 그래픽스 더블데이터레이트(GDDR)7 D램’을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발한 데 이어 또 한 번 업계 최선단의 기술 도약을 이뤘다. 이번에 개발된 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 이뤄질 예정이다.
이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성의 16Gb(기가비트) 제품이다. 기존 제품 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력효율은 20% 각각 개선됐다.
GDDR D램은 그래픽·인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에서 사용되는 D램이다. 일반 더블 데이터 레이트(DDR) D램 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다. PC, 노트북, 게임 콘솔 등의 그래픽 영역뿐 아니라 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능컴퓨팅(HPC)·AI·딥러닝·가상현실·메타버스 등 다양한 영역에서도 주목받고 있다.
삼성전자는 이번 제품에 기존 NRZ 방식보다 1.5배 많은 데이터를 전송할 수 있는 ‘PAM3 신호 방식’을 새롭게 적용했다. 이를 통해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다.
32Gbps GDDR7 D램을 그래픽카드에 탑재하면 초당 최대 1.5TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 기존 최대 1.1TB를 처리할 수 있었던 GDDR6 대비 1.4배 성능 향상을 이뤘다. 30GB(기가바이트) 용량의 초고화질(UHD) 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
전력효율에서도 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 성능을 20% 개선했다. 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다.
또 열전도율이 높은 신소재를 회로보호제(EMC) 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 고속 동작 시 발열을 최소화했다. 이를 통해 신제품은 기존 GDDR6와 견줘 열저항이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적으로 작동한다.
32Gbps GDDR7 D램은 향후 차세대 고성능컴퓨팅, AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용될 것으로 전망된다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해나가겠다”고 말했다.
