서울 코엑스에서 26일 열린 삼성전자 ‘갤럭시 언팩 2023’에서 노태문 삼성전자 사장이 신제품에 대해 설명하고 있다. 연합뉴스
삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기에도 4조 원대의 적자를 기록했다. 삼성은 이에 따라 하반기 중 D램과 낸드반도체 추가 감산에 나서기로 했다.
삼성전자는 27일 올 2분기 매출과 영업이익이 연결 기준 각각 60조 100억 원, 6700억 원이라고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 22%, 95% 감소한 액수다. 다만 전 분기와 비교하면 영업이익이 소폭 증가해 “바닥은 지난 것 아니냐”는 평가도 나온다.
사업 부문별로 보면 DS 부문이 2분기 4조3600억 원의 적자를 내 1분기(4조5800억원) 대비 적자 폭을 소폭 줄였다. 모바일과 가전 등을 담당하는 DX 부문은 3조 8300억 원 흑자를 나타냈고 삼성디스플레이(SDC)와 하만도 각각 8400억 원, 2500억 원 흑자로 비교적 양호한 성적을 받아 들었다.
시장의 관심을 모았던 반도체 추가 감산과 관련해 삼성은 이날 컨퍼런스콜에서 “하반기에도 생산 하향 조정(감산)을 지속할 예정이며 재고 정상화에 속도를 더하기 위해 D램과 낸드 모두 추가 생산 조정을 진행하겠다”며 “특히 낸드 위주로 하향 폭을 크게 적용하겠다”고 밝혔다. 기존 감산 계획에 더해 추가로 생산 물량을 줄이겠다고 선언한 것이다. 반도체 시장에서는 이번 조치로 삼성의 메모리반도체 생산 감소 폭이 전년 대비 최대 20%를 웃돌 수 있다는 전망도 나온다. 앞서 SK하이닉스 역시 실적 발표회에서 “낸드 제품 감산 규모를 5~10% 확대한다”고 밝힌 바 있다.
삼성은 감산과 별도로 메모리반도체 시장이 하반기 이후 개선될 것으로 전망했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “메모리 재고가 5월 피크아웃(정점 후 하락)에 진입했다”고 밝혔다. 세트 업체들의 재고 감소 추세에 추가 감산까지 더해지면 반도체 가격이 상승 반전할 가능성이 크다.
최근 신성장 동력으로 주목되는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감도 드러냈다. 김 부사장은 “늘어나는 HBM 수요에 대비해 내년 캐파(생산 능력)를 올해 대비 최소 2배 이상 확보 중이고 하반기 추가 수주에 대비해 생산성 확대를 준비하고 있다”고 강조했다.
