박준규(왼쪽) 에이디테크놀로지 대표가 백준현 자람테크놀로지 대표와 차세대 고속 인터넷용 반도체 개발 계약을 체결하고 기념촬영하고 있다. 사진제공=에이디테크놀로지에이디테크놀로지(200710)가 통신 반도체 팹리스 업체 자람테크놀로지와 차세대 고속 인터넷용 반도체(XGSPON) 개발 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.
XGSPON은 자람테크놀로지가 국내 최초 자체 개발한 차세대 고속 인터넷용 반도체다. 양사는 삼성전자 파운드리 사업부 공정을 활용해 개발하고 내년 하반기까지 시제품을 제작·검증 한 후 2025년부터 본격 양산할 계획이다.
XGSPON’은 코어망과 기지국을 일대일로 연결할 필요 없이 하나의 코어망에서 여러 기지국에 광신호를 전달할 수 있도록 하는 반도체 제품이다. 통신 대역을 크게 향상 시켜 비용 부담을 줄여주고 전력 소모 또한 세계 최저 수준인 0.9W로 경쟁사보다 전력 효율이 2배나 높다.
XGSPON 은 미국 BEAD 프로그램 수혜를 받을 것으로 기대되는 제품이다. BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부에서 발표한 것으로 2030년까지 424억 5000만 달러(약 57조 원) 자금을 투입해 미국 50개주 전역에 고속 인터넷 인프라를 구축한다는 계획이다. 이는 미국 역사상 최대 규모의 인터넷 구축 사업이다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 ‘이번 프로젝트는 수준 높은 설계 기술 역량이 요구된다’며 “에이디테크놀로지는 자람테크놀로지의 글로벌 차세대 통신 반도체 팹리스 기업으로의 성공적 도약을 위한 강력한 파트너로서 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
