美, 이번주 대중 AI칩 추가규제 발표…엔비디아 저사양칩 포함되나

미국 정부가 인공지능(AI)용 첨단 반도체에 대한 대중국 수출 통제를 강화하는 방안을 이르면 이번 주에 내놓는다고 로이터 통신이 15일(현지 시간) 보도했다.

앞서 지난해 10월 미 상무부는 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 AI 반도체 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 규제를 발표했다. 세부적으로 △핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) △18nm 이하 D램 △128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.



미 정부는 이에 더해 기업들이 수출 규제를 우회하는 방안을 차단할 것으로 보인다. 일례로 지난해 엔비디아는 AI용 첨단 반도체인 A100과 H100의 중국 수출길이 막히자 성능이 다소 떨어지지만 수출 규제에는 걸리지 않는 H800 반도체를 중국 수출용으로 개발해 생산해왔다. 로이터는 “소식통이 어떤 반도체가 추가로 수출규제 대상이 될지는 밝히지 않았지만 그동안 미 정부는 H800의 수출 금지를 원해왔다”고 분위기를 전했다. 이와 관련, 엔비디아는 지난 6월 “H800등의 수출이 제한된다면 우리 재무 상황에 즉각적으로 중대한 영향을 미칠 것”이라며 “제한 대상에 오르지 않을 것으로 본다”고 밝힌 바 있다.

미국은 또 첨단 데이터센터용 AI 반도체에 대한 신규 통제도 발표할 것으로 보인다. 노트북 컴퓨터와 같은 소비자용 전자제품에 쓰이는 반도체는 추가 규제에서 제외될 것으로 예상된다. 다만 노트북에도 첨단 반도체가 들어갈 경우에는 이 반도체가 미국 국가안보에 위협이 되는지 정부에 보고를 해야 한다고 소식통은 전했다. 이 외에도 미국은 중국 기업이 해외 자회사나 지사를 이용해 미국산 AI 반도체에 접근하는 것을 차단하기 위한 조치도 이번 규제에 포함시킬 것으로 보인다.