예스티는 HBM 장비 공급품목 다변화에도 성공했다. 예스티가 공급한 장비는 ‘웨이퍼 가압설비’와 ‘EDS 칠러’다. HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 각각 적용된다. 언더필 공정은 절연물질을 균일하게 경화해 HBM의 성능을 최적화하기 위한 핵심 공정이다. EDS는 테스트를 통해 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 필수 공정이다.
예스티는 웨이퍼 가압설비와 EDS 칠러뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 예스티는 지속적인 연구개발을 통해 기존 HBM용 장비의 성능 고도화뿐 아니라 신규 장비 개발을 통해 수주를 확대해 나갈 계획이다.
예스티 관계자는 “AI 시장이 급격히 확대되면서 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있다”며 “글로벌 반도체 기업들은 조 단위 투자를 통해 HBM 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있어 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것”이라고 말했다.
그는 이어 “자체 고온·고압 제어 기술을 기반으로 가압 장비에 대한 국책과제 등을 통해 기술 노하우를 축적해 왔다”라며 “가압장비와 관련한 여러 건의 특허를 출원해 진입장벽도 구축했기 때문에 국내 HBM 가압 장비 분야에서는 경쟁자가 없는 상황”이라고 강조했다.
글로벌 반도체 기업들은 차세대 HBM 상용화에도 속도를 내고 있다. SK하이닉스가 세계 최초로 현존 최고 사양인 5세대 ‘HBM3E’ 개발에 성공했다. 지난달 삼성전자도 HBM3E를 공개했다. 글로벌 기업들이 경쟁적으로 고성능 HBM 개발에 나서고 있기 때문에 기존 HBM 장비의 업그레이드뿐 아니라 신규 장비의 수요도 꾸준히 증가할 것으로 전망된다.
