반도체 소재 기업 엠티아이가 반도체 후공정 특수 소재 기술로 대한민국 기술대상에서 산업부 장관상을 수상했다.
엠티아이는 박성균 대표이사가 6일 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열린 '2023 대한민국 기술대상' 시상식에서 이 상을 수상했다고 밝혔다. 엠티아이는 반도체 웨이퍼용 보호 코팅제와 박리제 기술을 독자 개발한 공로를 인정받아 이 상을 받았다. 이들이 개발한 소재 ‘맥-시리즈(MAC-Series)’ 최근 반도체 업계에서 주목받는 칩인 이미지 센서 후공정에 활용된다. 이미지센서 전(前)공정 직후 동그란 웨이퍼 표면에 '맥-SP'라는 보호 코팅제를 바르면, 웨이퍼를 칩 모양으로 자를 때 칩 안으로 각종 이물질이 파고드는 치명적인 결함을 원천 차단할 수 있다.
또한 모든 후공정이 끝나면 맥-RM(리무버)'라는 소재로 도포했던 코팅층을 깨끗하게 없앨 수 있다.
엠티아이는 이 소재를 공급 받은 고객사가 이미지센서 후공정에서 생산성을 급격하게 끌어올렸다고 설명했다.
엠티아이의 맥-시리즈는 오는 8일까지 코엑스 전시장에서 산업통상자원부 주관으로 열리는 '2023 대한민국 산업기술 R&D 대전'에서 볼 수 있다.
이날 행사에서 수상한 박 대표는 "엠티아이는 고유함에 대한 집착으로 독자 기술 개발에 더욱 만전을 기할 것"이라고 수상 소감을 전했다.
