美, 英 방산업체에 첫 보조금…'7나노' 화웨이는 추가 조치

조 바이든 미국 행정부가 지난해 의회를 통과한 천문학적인 반도체지원법 보조금 집행을 본격화하며 대중 견제의 고삐를 바짝 죄고 있다. 국가 안보 차원에서 미국 내 군사용 반도체 제조에 속도를 붙이는 동시에 중국 스마트폰에 탑재된 첨단 반도체에 대한 강력 조치를 검토하는 등 수출통제를 강화해 중국 반도체 산업에 대한 압박 수위를 높이는 것이다.

지나 러몬도 미 상무장관은 11일(현지 시간) 블룸버그통신과의 인터뷰에서 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 첨단 반도체가 장착된 중국 화웨이의 스마트폰 출시와 관련해 “매우 우려스럽다”면서 “미국을 보호하기 위해 가능한 한 가장 강력한 조치를 취할 것”이라고 밝혔다.

앞서 중국 화웨이는 8월 말 플래그십 스마트폰 ‘메이트(Mate) 60 프로’를 출시했다. 이 제품의 애플리케이션프로세서(AP) ‘기린9000s’에는 화웨이의 팹리스(반도체 설계) 업체인 하이실리콘이 설계하고 중국 대표 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 중신궈지(SMIC)가 생산한 7나노 반도체가 탑재됐다.



러몬도 장관은 이날 “우리는 우려스러운 것을 볼 때마다 적극적으로 조사한다”면서 화웨이의 7나노 반도체에 대한 고강도 조사가 진행 중임을 시사했다. 앞서 블룸버그통신은 이 반도체가 네덜란드 업체 ASML 장비로 만들어졌다고 보도했으나 러몬도 장관은 이와 관련한 즉답은 피하면서 “우리는 동맹국, 업체들, 현장 인력 등과 대화할 것”이라고 밝혔다.

러몬도 장관은 아울러 중국을 향한 미국의 인공지능(AI) 반도체 규제에 엔비디아 등 미국 반도체 기업들도 적극 협력하고 있다는 점을 강조했다. 그는 지난주 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만난 것을 언급하며 “엔비디아는 정부 방침을 위반하기를 원하지 않고 정부와 협력하겠다고 밝혔다”고 전했다. 이어 “엔비디아는 AI 칩을 중국에 판매할 수 있다”면서 “왜냐하면 대부분의 AI 칩은 상업적 활용을 위한 것이기 때문”이라고 말했다. 이와 관련해 엔비디아는 지난해 10월 대중 수출통제 강화로 기존 제품의 수출이 불가능해지자 이 제품의 성능을 낮춘 AI 칩을 만들어 중국에 판매해왔다.

이와 동시에 미 상무부는 미국의 F-35 전투기 등에 사용되는 핵심 반도체 생산 공장이 미국 반도체지원법의 첫 보조금을 받게 됐다고 이날 밝혔다. 상무부가 보도 자료를 통해 공개한 반도체지원법 첫 보조금 대상은 영국 방산 업체 BAE시스템스의 뉴햄프셔주 공장으로 미국 정부는 공장 현대화와 생산량 확대를 위해 3500만 달러(약 462억 원)를 지원하기로 했다.

BAE시스템스는 보잉·록히드마틴과 함께 세계 3대 항공 방산 기업으로 꼽히는 곳이다. 이 회사의 미국 뉴햄프셔 공장은 록히드마틴의 제5세대 스텔스기 F-35를 비롯한 전투기의 전자 시스템과 상업용 위성 등에 사용되는 반도체를 생산하는데 이번 보조금 집행으로 생산량이 4배 확대된다. 뉴욕타임스(NYT)는 미 당국자들을 인용해 미국의 반도체지원법 보조금 집행이 방산 업체부터 시작된 것은 이번 법안의 취지가 국가 안보 차원이라는 점을 분명히 하기 위함이라고 전했다. 조 바이든 대통령은 이날 반도체지원법 보조금 집행과 관련해 “역사적인 법 시행의 중요한 이정표”라고 말했다. 러몬도 장관은 “내년 안에 10~12개의 반도체 프로젝트에 대한 보조금이 발표될 것”이라면서 “그중 일부는 수십억 달러의 가치가 있다”고 전했다.

이에 따라 삼성전자·인텔·TSMC 등이 설립하는 미국 반도체 공장에도 내년부터 반도체지원법 보조금 집행이 이뤄질 것으로 보인다고 NYT는 전했다. ‘칩워(반도체 전쟁)’의 저자 크리스 밀러 미 터프츠대 교수는 “앞으로의 문제는 이 같은 미 정부의 지원이 얼마나 지속 가능하느냐에 달려 있다”고 밝혔다.