직접적인 터치 없이 손끝과 시선 방향으로만 클릭이 가능한 브이터치의 가상터치 패널. 사진 제공=중기부중소기업 기술혁신개발 사업을 통해 초격차·신사업분야에서 기술패권 주도권을 선점하는 기업들이 늘고 있다. 특히 이들 기업들은 정부 지원을 발판으로 창업 단계를 지나 본격적인 성장가도에 진입하는 등 지속적인 혁신성장을 이어가고 있다.
17일 중소벤처기업부와 중소기업기술정보진흥원에 따르면 정부는 올해 중소기업 기술혁신개발에 4687억 원(신규 1434억 원, 계속 3253억 원)을 지원한다.
중소기업 기술혁신개발은 중소기업이 기술개발을 통해 스케일업 할 수 있도록 단계별로 연구개발(R&D)을 지원하는 사업이다.
실제 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업체인 브이터치는 중기 기술혁신개발 지원 통해 글로벌 유일의 실세계 공간 컴퓨팅 기술을 개발했다. 헤드마운트디스플레이(HMD) 착용 없이 XR(확장현실)이나 MR(혼합현실)과 같이 사용자 주변 공간이 컴퓨터를 활용할 수 있는 공간으로 만들어 주는 기술이다. 주거공간이나 사무공간 등을 상호작용이 가능한 컴퓨팅 환경으로 바꿔줄 수 있어 스마트폰이 세상을 바꾼 것처럼 앞으로 일상화가 될 기술로 평가를 받고 있다. 브이터치의 이러한 혁신적인 기술 개발에는 중기 R&D 지원이 마중물이 됐다. 김석중 대표는 “공간터치 기술은 기존에 없던 새로운 기술이라 고객사 입장에서 양산결정을 하기가 쉽지는 않은 상황이라 이를 만회하기 위해 추가개발을 해야 했지만 인원과 예산 부족으로 완성도 높은 제품을 만들기가 어려웠다”며 “2018년 4억 원에 가까운 정부 자금 지원을 통해 고객이 원하는 제품개발을 할 수 있었다”고 말했다.
제엠제코의 3차원(3D) 클립 본딩 기술을 적용한 모듈 패키지. 사진 제공=중기부전력용 반도체 소자의 전기적 연결을 위해 사용하는 클립 제품을 개발·생산하는 제엠제코도 중기 R&D를 통해 본격적인 성장세를 맞았다. 실제 기존 기술 대비 독창성 및 경쟁력을 가진 고밀도 전원장치용 반도체 모듈의 칩 소자 연결을 위한 클립 제조 및 클립 본딩 기술을 개발 할 수 있었다. 최윤화 대표는 “글로벌 시장은 전력 반도체와 전력 모듈로 에너지를 절약 하고자 하는 요구가 높아지면서 파워반도체 모듈패키징 기술이 중요해지고 있다”며 “중소기업 R&D를 통해 신기술의 전력반도체 모듈 패키지를 확보하고 전력 변환장치 시장을 선점할 수 있는 발판을 마련했다”고 말했다. 3차원(3D) 클립 양산기술을 확보한 제엠제코는 현재 글로벌 10대 전력반도체 기업에 제품을 공급 중이고 국내시장에서도 80%의 시장 점유율을 확보했다.
