곽노정 SK하이닉스 사장이 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 개막 전날인 8일(현지 시간) 열린 SK하이닉스 미디어 콘퍼런스에서 질의응답을 하고 있다. 사진 제공=SK곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장이 “우리가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 확실한 선두”라며 경쟁사와의 기술 격차를 강조했다. 곽 사장은 고객별 맞춤형 솔루션을 통해 3년 내 시가총액 200조 원을 달성하겠다는 목표도 세웠다.
곽 사장은 8일(현지 시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이호텔에서 열린 기자 간담회에서 이 같은 내용의 회사 비전을 밝혔다. SK하이닉스가 공식적인 기자 간담회를 연 것은 SK가 하이닉스를 인수한 2012년 이후 처음이다.
곽 사장은 이날 HBM 경쟁사와의 기술 격차를 묻는 질문에 “지금 공개적으로 답하기는 그렇지만 (SK하이닉스가) 확실한 선두는 맞는 것 같다”며 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 AI용 고성능 HBM D램 제품인 HBM3와 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리인 하이 커패시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, PC와 서버 등에서 주로 사용되는 메모리 모듈 제품 DIMM 등 초고성능 제품을 공급하고 있다.
곽 사장은 “AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구 사항이 다변화되고 있다”며 “각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 ‘고객 맞춤형 메모리 플랫폼’을 선보일 것”이라고 밝혔다.
아울러 곽 사장은 메모리와 낸드플래시 감산 종료에 대한 계획도 공개했다. 그는 “D램의 경우 올 1분기에는 변화를 줘야 할 것 같고 낸드플래시의 경우 2~3분기가 지난 후 시장 상황을 보며 대응하려고 하고 있다”며 “낸드의 시황 개선 속도가 느리지만 최악의 상황은 벗어난 것 같다”고 설명했다. 이어 “D램은 특정 제품 수요가 취약한 부분은 공급 조절을 해나갈 것이고 낸드는 제품별로 차등을 둬서 감산을 풀고 생산을 줄이는 쪽으로 탄력 운영할 것”이라고 덧붙였다.
곽 사장은 “현재 생산하고 있는 제품을 잘 준비하고 투자 효율성 극대화, 재무 건전성 유지에 신경을 쓴다면 현재 시가총액 약 100조 원에서 3년 내에 200조 원에 도전해볼 만하다고 생각한다”고 말했다.
