하이퍼엑셀의 NPU 칩과 자체 서버 ‘오리온’. 사진제공=세미파이브세미파이브가 토종 인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀과 협력해 생성형 인공지능(AI) 반도체를 개발한다고 10일 밝혔다. 양사는 삼성전자 파운드리 4㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정으로 칩을 생산할 계획이다.
하이퍼엑셀은 2023년 1월에 설립된 국내 스타트업이다. 이 회사는 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화한 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU)를 개발한다. 최근에는 자체 LPU를 탑재한 오리온 서버도 출시했다.
세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 설계 전문 회사다. 회사는 AI 반도체에 특화된 SoC 설계 플랫폼도 보유하고 있다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며 이 플랫폼으 8개의 커스텀 반도체 테이프 아웃(양산 직전 설계 완료)했다.
올해 세미파이브는 AI 커스텀 반도체 로드맵을 확장할 방침이다. 회사는 최근 14㎚ AI SoC 플랫폼으로 설계한 서버용 AI 추론 커스텀 칩을 양산하기 시작했다. 5㎚ 고성능컴퓨팅(HPC) 신경처리망장치(NPU) 칩 양산도 올 상반기 예정돼 있다. 조명현 세미파이브 대표는 "하이퍼엑셀의 뛰어난 엔지니어링 팀과 협력하여 그들의 혁신적인 아이디어를 세미파이브의 SoC 플랫폼으로 실현할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
