안덕근(가운데) 산업통상자원부 장관이 26일 서울 중구 대한상공회의소에서 경계현(왼쪽 다섯 번째) 삼성전자 사장, 곽노정(〃 일곱 번째) SK하이닉스 사장 등 반도체 기업인들과 글로벌 시장 현안에 대한 대응책을 논의한 뒤 기념 촬영을 하기 위해 포즈를 취하고 있다. 사진 제공=산업부“망설이지 말고 연락을 달라(안덕근 산업통상자원부 장관)”
정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 업계 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 구축하고 반도체특화단지 추진 전담반(TF)을 설치하기로 했다.
안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 반도체 기업인들과의 간담회에서 “현재 조성 중인 반도체산업단지의 사업 기간을 줄이기 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다”며 이같이 밝혔다.
안 장관은 이날 경계현 삼성전자 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등과 만나 서로의 직통 휴대폰 번호를 주고받았다. 안 장관은 간담회 직후 “회사마다 사정이 다르고 영업 기밀도 있지만 핫라인을 통해 개별 논의를 해나갈 계획”이라고 강조했다.
안 장관은 지난달 15일 민생 토론회에서 공개한 ‘반도체 메가 클러스터 조성 계획’의 후속 조치도 점검했다. 정부는 27일 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요 기업 등과 ‘용인 반도체 클러스터 전력 공급 계획’을 위한 양해각서(MOU)를 체결하기로 했다.
안 장관은 또 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 마련해 3월 발표할 ‘첨단전략산업특화단지 종합 지원 방안’에 반영하겠다고 언급했다. 산업부는 소재·부품·장비 및 팹리스(반도체 설계) 인재를 키우기 위해 정책자금을 24조 원 규모로 공급하고 소부장 양산 테스트베드(미니팹)도 하루빨리 추진할 계획이다. 아울러 올 상반기 중 한국형 엔비디아 탄생을 위한 ‘팹리스 육성 방안’을 내놓겠다고 예고했다.
행사에 참석한 기업인들은 24일 일본·대만 반도체 동맹을 상징하는 TSMC 구마모토 제1공장이 문을 열고 일본 정부가 TSMC 제2공장에 보조금 7300억 엔(약 6조 4600억 원)을 지급하기로 결정한 데 대해 적지 않은 위기감을 드러낸 것으로 전해졌다. 이들은 우리 정부에 △투자보조금 신설 △반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대 △소부장 테스트베드 구축 등 투자 환경 개선을 건의했다. 한 참석자는 “경쟁국들과 비교할 때 다소 좁게 설정된 세액공제 범위(적용 기술·설비 확대)를 넓혔으면 한다는 요청과 해외 반도체 소부장 기업들이 한국에 더 많이 들어올 수 있도록 외국인직접투자(FDI) 환경이 개선됐으면 한다는 등의 의견이 나온 것으로 안다”고 전했다.
