지난해 6월 30일 서울 중구 서울중앙우체국 스카이홀에서 '제1차 한-EU 디지털 파트너십 협의회'가 열리고 있다. 사진 제공=과학기술정보통신부과학기술정보통신부가 유럽연합집행위원회(EC) 및 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 칩스 조인트 언더테이킹(칩스JU)과 반도체 공동연구를 본격적으로 착수한다고 17일 밝혔다.
세 기관은 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 이종집적화(서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술)와 뉴로모픽(뉴런의 형태를 모방한 회로 개발) 분야의 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 공동연구 컨소시엄을 선정한다.
한국 측은 성균관대와 대구경북과학기술원(DGIST, 2개 분야), 한양대 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다. 광주과학기술원(GIST), 고려대, 서강대, 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 서울대, 국민대, 숭실대 등 8개 연구기관은 컨소시엄 소속으로 공동연구를 수행한다. EU 측에서는 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개 국, 14개 연구기관이 4개의 컨소시엄 과제에 참여한다.
과기정통부와 EC는 2022년 11월 체결한 ‘한-유럽연합(EU) 디지털 파트너십’을 통해 반도체 협력을 강화하기로 했다. 이를 토대로 과기정통부와 EC, 칩스JU는 16개월 간의 상호 협의를 거쳐 지난 2월 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등을 추진했다.
올해 시작하는 공동연구는 반도체의 이종집적화와 뉴로모픽 분야를 주제로 2027년 6월까지 3년 간 이뤄진다. 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억 원(과제당 21억 원)이다. EU 측은 과제당 150만 유로(약 22억 5000만 원)씩 약 600만 유로(약 90억 원)를 지원한다.
이종호 과기정통부 장관은 “EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축해 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것”이라고 말했다.
한편 과기정통부는 3월 벨기에 브뤼셀에서 열린 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 이어 받아 내년 제2회 포럼을 한국에서 개최할 예정이다.
