에이직랜드 CI. 사진 제공=에이직랜드반도체 디자인하우스 에이직랜드(445090)가 국내 팹리스 파두(440110)와 1900만 달러(약 262억 원) 규모 계약을 맺고 대규모 데이터센터용 반도체 공동 개발과 양산에 나서기로 했다고 31일 밝혔다.
이번 계약을 통해 두 회사는 대규모 데이터센터에 구축에 쓰이는 주요 장치인 eSSD 컨트롤러를 공동 설계·개발·양산할 예정이다. 메모리반도체의 일종인 낸드플래시를 기반으로 만들어지는 eSSD는 최근 인공지능(AI)발 데이터센터 수요 급증으로 올해 전체 SSD 시장의 52%를 점유하고 있다. 컨트롤러는 반도체에서 데이터를 읽고 쓰는 일을 담당하는 장치다. 팹리스는 반도체 칩 설계를 담당하는 기업, 디자인하우스는 팹리스 설계를 파운드리의 복잡한 공정에 맞게 조정해 양산을 돕는 기업으로 디자인하우스가 팹리스와 칩을 공동 설계하는 사례가 늘어나고 있다.
에이직랜드는 현재 파두와 eSSD 모듈에 필요한 고효율 전력 관리 반도체인 PLP와 PMIC를 개발 중이다. 여기에 이번 계약으로 eSSD 컨트롤러 공동 개발 및 양산에 나서면서 추후 파두가 설계한 각종 칩을 공급할 수 있는 지위를 확보했다. 에이직랜드는 TSMC의 최상위 협력사인 ‘가치사슬협력자(VCA)’로 영국 소재 글로벌 반도체 IP 회사 ARM의 파트너사(ADP)이기도 하다. TSMC·ARM과의 협력을 바탕으로 설계부터 생산까지의 ‘턴키’ 솔루션을 제공하고 있다. AI, 자율주행, 사물인터넷(IoT), 5G 반도체 관련 주문형반도체(ASIC)에 강점을 가지고 있다.
이종민 에이직랜드 대표는 “이번 계약 체결은 에이직랜드의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 중요한 이정표”라며 “주요 팹리스와의 전략적 파트너십을 강화해 글로벌 시장 내 경쟁력을 키워나갈 것”이라고 말했다.
