도원철 앰코테크놀로지 그룹장이 지난달 26일 서울 성동구 한양대학교에서 열린 ‘제3회 스마트 반도체 아카데미’에서 패키징 기술에 대해 강연하고 있다. 사진제공=페디셈페디셈이 한양대·인하대·포항공대(POSTECH) 링크사업단, 세미콘 캠퍼스와 함께 반도체 패키징 인력을 양성하기 위한 '2024 제 3회 스마트 반도체 아카데미' 행사를 개최했다.
페디셈은 지난달 26일부터 28일까지 서울 성동구 한양대 서울캠퍼스 HIT에서 '어드밴스드 패키징&칩렛 기술'을 주제로 이 강연 행사를 열었다고 3일 밝혔다.
페디셈은 낸드플래시 연구 석학인 송윤흡 한양대 교수가 설립한 반도체 교육 콘텐츠 회사다. 회사는 이번 행사에서 업계 최대 화두인 패키징 기술의 트렌드와 중요성을 대학생과 대학원생에게 교육했다. 송 대표는 "여러 개의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 결합하는 첨단 패키징 기술은 IT 업계의 최대 화두가 되고 있지만, 국내에는 아직 기술인력 양성을 위한 인프라가 부족하다"며 "한양대와 페디셈은 국내 업계의 인력 확보를 위해 이번 행사를 기획했다"고 말했다.
사흘 간 열린 이번 행사에는 권오경 한양대 석좌교수의 기조 강연을 시작으로 SK하이닉스의 문기일 부사장, 도원철 앰코테크놀로지 그룹장 등 국내 최고의 패키징 전문가 13명이 연단에 올랐다. 이번 행사에는 대학생 250여명을 포함해 480명 참석자들이 온·오프라인으로 강연을 들었다.
또한 앰코, 심텍, 스테츠칩팩, 하나마이크론, TSE 등은 강연장 앞에서 인력 유치를 위한 부스를 운영해 참여 학생들과 만났다.
페디셈 관계자는 "페디셈은 한양대 등 국내 대학들과 첨단 패키징 아카데미를 연 1회 정례화해 개최하고, 패키징 저변 확대에 최선을 다할 것"이라고 설명했다.
