LG이노텍이 생산하는 고부가 반도체 기판 제품들. 사진 제공=LG이노텍LG이노텍(011070)이 인공지능(AI) 기술을 기반으로 불량 원자재 투입을 사전에 막는 기술을 도입했다.
LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 도입했다고 25일 밝혔다. 원자재 성분을 검수하는 단계에서 AI 기술을 적용한 것은 업계 최초다.
반도체 기판의 사양이 높아지면서 원자재 품질을 사전에 확인하는 과정이 어려워지고 있다. 회로 간격이 세밀해지면서 기존의 육안 검사가 한계를 맞은 것이다. 육안으로 모든 불량 원인을 제거해도 신뢰성 평가를 넘지 못하는 사례가 증가하고 있다.
LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 원자재 입고 검사 AI는 소재 관련 데이터를 수만 장 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해내는 것은 물론 원자재별 품질 편차를 시각화해 보여준다.
LG이노텍 관계자는 “AI 도입으로 불량 원인 분석을 위해 소요되던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었고 불량 원인 해결을 위해 추가 투입되던 비용도 대폭 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다.
LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 디지털 파트너십을 통해 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해나갈 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학 솔루션 제품군에도 AI를 확대 적용할 계획이다.
노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속해나갈 것”이라고 말했다.
