‘AI 붐’에…TSMC 3분기 순이익 14조 원 달성

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI) 투자 붐에 힘입어 올 3분기 순이익이 전년 대비 50% 이상 급증한 것으로 나타났다.

TSMC는 올 3분기 순이익이 3253억 대만달러(약 13조 8400억 원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기(2111억 대만달러) 대비 54.2% 증가한 것으로 블룸버그가 집계한 전망치(2990억 대만달러)도 크게 넘어섰다. 매출도 7597억 대만달러로 지난해(5467억 대만달러)보다 39.0% 늘었고 시장 예상(7510억 대만달러)을 웃돌았다.

기대를 넘어선 실적은 AI 투자 붐의 영향이다. 빅테크를 중심으로 AI에 대한 투자가 늘어나면서 첨단 칩 생산능력이 가장 우수한 TSMC가 직접적 수혜를 받았다는 해석이다. 블룸버그는 “AI 칩 판매가 급증해 실적이 예상치를 넘어섰다”고 분석했다.





최근 반도체 시장이 둔화할 것이라는 우려와 다른 모습이라는 점에서도 주목을 끌고 있다. 일각에서는 AI에 대한 기대가 과하고 반도체 시장이 하강 사이클로 향한다는 비관론을 제시하고 있다. 하지만 TSMC의 ‘어닝 서프라이즈’는 첨단 AI 칩에 대한 수요는 탄탄하다는 것으로 입증했다는 해석이다. 월스트리트저널(WSJ)은 “TSMC의 탄탄한 성과는 빠르게 성장하는 고급 AI 칩에 대한 수요가 여전히 높다는 것을 보여줬다”고 평가했다.

TSMC는 향후 견고한 실적을 이어갈 것으로 예상된다. 다만 최대 고객사 엔비디아와 긴장 관계가 성과에 영향을 줄지 여부가 관심을 모은다. 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 TSMC가 엔비디아와 AI 반도체 ‘블랙웰’의 생산 차질을 두고 서로 비난하면서 우호적인 관계가 흔들리고 있다고 보도했다. 엔비디아가 게임 칩 등 일부 물량을 삼성전자에 할당할 것이라는 관측도 나온다. 매체는 “엔비디아는 삼성전자와 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라며 “TSMC 대비 가격을 20~30% 낮추는 것이 목표”라고 했다.