LG반도체는 8인치 웨이퍼 한장에서 600개 이상의 생산이 가능한 5세대 64메가 싱크로너스 D램 반도체를 개발했다고 29일 발표했다.이 반도체는 256메가급에 해당하는 0.2㎛(1㎛는 100만분의 1m)의 공정기술을 이용하여 칩크기를 새끼손톱보다도 작은 43㎟로 줄인 것으로 세계 D램 업계가 개발중인 0.2㎛급의 5세대 제품의 평균 크기 50㎟보다도 훨씬 작다.
LG반도체는 지난 9월 4세대 제품의 양산에 이어 이번에 5세대 제품개발에 성공함으로써 세계 주요 D램업체들의 세대별 출시경쟁에서 한발 앞서게 됐다고 말했다.
이 개발품은 워크스테이션과 중대형 컴퓨터 등 고성능 시스템에 내년부터 채용될 133㎒이상의 PC-133규격은 물론 166㎒급의 제품사양도 만족시키는 초고속제품으로 정보접근시간이 14나노초(1나노초는 10억분의 1초)라고 LG측은 설명했다.
