삼성전자와 세계 1위의 수탁생산(파운드리) 업체인 글로벌 파운드리스가 28나노기술 관련 동맹을 강화한다. 이에 따라 파운드리 고객사들은 보다 향상된 반도체칩에 대해서도 삼성과 글로벌 파운드리스를 통해 단기간에 대량 공급을 보장받을 수 있게 될 전망이다.
삼성전자는 1일 글로벌파운드리스사와 새로운 ‘고성능ㆍ초절전’ 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 기술 기반의 반도체칩 생산을 위한 글로벌 반도체 생산라인을 동기화할 계획이라고 밝혔다. 앞서 이들 회사는 지난 해 6월 ‘저절전’ 28나노 HKMG기술에 대해 기술 및 팹 동기화를 전 세계 최초로 발표한 바 있다.
팹 동기화는 세계적으로 일관된 생산을 보장하고 파운드리 업체의 능력 한계를 초과하는 주문물량에 대해서는 상호간 물량 교류가 가능하다. 또 기술을 공동개발하면 개발비용 절감과 함께 개발 속도가 빨라지는 장점이 있다.
이번에 협력하기로 한 기술은 고성능·저전력이 특징이고 기존 45나노미터 공정 제품에 비해 60%의 전력 절감 효과와 함께 55% 가량 속도를 높일 수 있다.
삼성전자의 한 관계자는 “이번에는 기존 동기화 기술에 기술적 다양성을 더해 고성능 스마트폰과 태블릿 PC, 노트북에 맞는 작동 주파수를 확장했다”며 “또 트랜지스터와 메모리 최저 수준의 전력 누설을 달성해 모바일 환경에 적합하도록 배터리 수명도 늘렸다”고 설명했다.
