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오는 24일 코스닥시장에 상장되는 오킨스전자는 지난 1988년 설립된 반도체 검사용 소켓 제조업체로 번인소켓(Burn-In Socket) 국산화 1호 기업이다. 번인소켓은 소비자 사용 환경보다 더욱 가혹한 온도조건(섭씨 125도 이상)에서 일정 시간 반도체의 동작 여부를 검사하는 번인테스트 공정에 사용되는 커넥터 제품이다. 과거 미국과 일본이 전세계 번인소켓 시장의 60% 이상을 점유하고 있을 당시 오킨스전자가 과감히 시장에 뛰어들어 국산화에 성공했다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스 등을 주요 고객사로 확보하고 있다. 미국 반도체 조사기관인 VLSI 리서치에 따르면 지난해 기준 글로벌 번인소켓 시장에서 오킨스전자의 점유율은 3.3%로 7위를 기록하고 있다.
스마트폰·태블릿PC 등 모바일 디바이스에 대한 수요 증가와 함께 DDR(더블데이터레이트)4, LPDDR(저전력더블데이터레이트) 등 초미세공정이 필요한 반도체 시장이 폭발적으로 성장하면서 오킨스전자의 본격적인 도약이 기대된다. 반도체의 집적화 추세에 따라 피치(Pitch·연결 단자 간의 간격)가 0.4~0.35mm 이하인 파인피치(Fine Pitch) 소켓을 개발할 수 있는 능력이 점점 더 중요해지고 있기 때문이다. 오킨스전자는 업계 최초로 0.3mm 피치에 대응이 가능한 소켓의 개발을 마쳤으며, 해당 제품의 상용화를 선도하고 있다.
올해 소켓 제조 사업부(BiTS)의 실적은 그야말로 고속성장하고 있다. 올해 3·4분기 누적 기준 소켓 사업부문의 매출액은 227억원으로 지난해 전체 매출(197억원)을 이미 뛰어넘었다. 3·4분기 번인소켓 매출은 88억원을 기록해 같은 기간 세계 시장 1위 기업인 MCS의 실적(95억원)과 크게 차이가 나지 않을 정도다.
주력인 소켓 사업 부문의 안정적인 성장과 더불어 반도체 테스트 사업 부문 역시 외형 확대를 기대해 볼만하다는 평가다. 포장(패키징) 및 테스트 공정의 외주화 추세가 가속화하고 있기 때문이다. 시장조사기관인 가트너(Gartner)에 따르면 반도체 테스트 아웃소싱 시장의 규모는 지난해 67억달러에서 오는 2017년 88억달러 수준까지 확대될 것으로 전망된다.
앞서 지난 2006년 오킨스전자는 반도체 사업부를 설립해 후공정 테스트 사업으로 영역을 확장했다. 주요 고객사는 발광다이오드(LED)칩을 생산하는 서울바이오시스와 일진엘이디, CIS(CMOS 이미지 센서) 패키지를 생산하는 SK하이닉스 등이다. 올해 3·4분기 테스트 사업부의 매출액은 69억원을 기록했다.
테스트 부문의 전방 산업인 조명용 LED 시장이 급성장하고 있는 점도 긍정적이다. 디스플레이서치에 따르면 전세계 LED칩의 시장 규모는 오는 2017년 35억달러를 기록하며 올해(18억달러)와 비교해 두배 가까이 성장할 것으로 예상된다.
오킨스전자는 오는 12월 15일부터 이틀에 걸쳐 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행한다.
총 공모주식 183만2,524주의 20%인 36만6,505주를 일반투자자에게 배정할 예정이다. 기관투자자 배정 물량은 109만9,515주(60%)며, 나머지 36만6,504주(20%)는 우리사주조합에 우선 배정된다. 주당 공모희망가액은 6,000~6,900원으로 전체 공모 규모는 110억~126억원이다. 오킨스전자는 공모 자금을 시설투자 및 차입금 상환에 활용할 계획이다.
