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이재용 삼성전자 부회장이 반도체 사업에 탄력을 가하고 있다. 최근 반도체 설계능력 향상을 위한 프로젝트를 본격 가동하기 시작한 삼성전자가 128GB 스마트폰용 내장 메모리도 양산한다. 그동안 고가의 프리미엄 제품 소비자만 누릴 수 있었던 128GB의 편의성이 일반 보급형 스마트폰에까지 확대된 셈이다.
삼성전자는 3bit 낸드플래시에 기반한 업계 최대 용량의 128GB 스마트폰용 내장 메모리를 본격적으로 양산한다고 19일 밝혔다.
bit는 셀당 저장 가능한 데이터 숫자를 뜻하며 3bit 낸드플래시를 생산할 수 있는 업체는 삼성전자와 일본 도시바뿐이다.
이전까지 삼성전자의 3bit 낸드플레시 사업 영역은 하드디스크를 대체하는 반도체 제품인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에 국한됐으나 이번 양산으로 범위가 모바일 기기용 메모리 시장까지 넓어졌다.
삼성전자가 내놓은 128GB 스마트폰용 내장 메모리는 기존 휴대폰에 탑재된 고성능 메모리카드(90MB/s)보다 3배 가까이 빠른 초당 260MB의 연속읽기 속도를 구현했다.
최근 삼성전자가 공격적인 반도체 사업에 나서자 업계에서는 관련 분야에 대한 이 부회장의 의지와 추진력이 본궤도에 오른 것 아니냐는 분석을 내놓고 있다.
실제로 삼성전자 시스템LSI 사업부는 "다양한 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 강화하라"는 이 부회장의 지시에 따라 최근 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 자체 핵심 설계(커스텀코어) 기술 개발 프로젝트를 시작했다.
