플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착해 크기를 줄인 LED 패키지다. 특히 삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없어 장시간 열에 노출되더라도 제품 성능이 저하되거나 수명이 단축되는 문제를 해소시켰다.
또 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄였다. LED조명이 백색을 내기 위해선 ‘블루 LED’위에 형광체를 도포해야 하는데 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어가 가능해 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있는 것이 특징이다.
삼성전자는 이번 박람회에서 렌즈일체형 LED 모듈 ‘LAM시리즈’와 플립칩 LED 패키지 ‘LM131A’, ‘LH141A’, 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 ‘FCOM’ 등을 선보인다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장(전무)는 “삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에 적용한 플립칩 LED를 통해 향후 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것”이라며 “다양한 기술을 접목시킨 신개념 LED제품을 앞세워 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED 광원 라인업을 확보해나가겠다”고 강조했다.
