◎‘전자제품 조립장비’ 미 쿼드와 공동개발/3년간 5,000만달러규모 공급계약 체결삼성항공(대표 안복현)이 미국에 전자제품 조립장비인 칩마운터를 5천만달러에 수출한다.
삼성항공은 23일 대표적인 자본재인 칩마운터분야에서 세계선두업체인 미국의 쿼드사와 차세대 칩마운터를 공동개발키로 하고 개발제품 5천만달러어치를 앞으로 3년간 공급하는 계약을 체결했다고 발표했다. 안복현정공부문 사장은 이날 서울 삼성동 삼성그룹 금융플라자에서 데이비드 스미스 쿼드사사장과 계약식을 체결했다.
칩마운터란 인쇄회로기판(PCB)위에 집적회로 등의 칩을 정밀하게 장착하는 장비로 전자제품을 제조하는 데 필요한 핵심장비이다.
삼성항공은 이 제품 개발을 위해 쿼드사와 양사의 개발인력 60명을 확보, 내년3월까지 제품개발을 완료하고 8월부터 본격 양산하기로 했다.
이번 계약에서 삼성항공은 칩마운터의 본체와 하드웨어, 부품공급장치를 개발하고 쿼드사는 헤드와 컨트롤러등을 개발하게 된다. 개발과정에서 획득한 기술은 양사가 공동으로 활용한다.
삼성항공이 쿼드사와 이 제품의 공동개발에 나선 것은 지난해 중속기분야의 세계최고속 칩마운터를 개발, 쿼드사에 공급하면서 쿼드사로부터 제품개발력을 인정받았기 때문이다.
이 회사는 쿼드사에 공급하는 것과 함께 자체브랜드로 중국과 동남아등지에 수출하고 내수판매도 해서 총2억달러의 매출을 올리기로 했다.
현재 칩마운터는 미국과 일본의 10여개업체가 연간 4조원 규모의 세계시장을 석권하고 있으며 국내 시장규모는 연간 1천2백억원 규모다.<이의춘 기자>
