중전기전문업체인 보성중전기(대표 림도수)가 세라믹계 표면실장형(SMD)타입 수정디바이스의 핵심소자로 채용되는 다층세라믹패키지(MLP:Multilayer ceramic Package)를 첫 국산화하는 데 성공, 내년 초부터 본격 양산한다.보성중전기는 한국과학기술연구원(KIST) 세라믹연구부 출신의 김왕섭 박사를 기술상무로 영입, 지난 2년간 한국전자통신연구소(ETRI) 지원자금을 포함해 총 10억원을 들여 SMD타입 수정디바이스 등에 주로 사용되는 알루미나계 MLP를 독자 개발, 다품종 소량 형태로 생산을 추진중이다.
