휴대폰등 소형화 핵심기술 "경쟁사 격차 6개월 벌려"
삼성전자가 8개의 메모리반도체칩을 하나의 패키지로 통합시키는데 성공, 휴대폰 등 모바일기기의 소형화를 더욱 가속화시키게 됐다.
삼성전자는 10일 세계 최초로 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지(가로11mm x 세로14mm x 폭1.4mmㆍpackage)에 탑재한 '8칩 MCP(다중칩ㆍ사진)'을 개발했다고 밝혔다.
MCP는 기존 제품들이 1개 패키지에 1칩이 들어갔던 것과 달리 여러 종류의 메모리칩을 하나의 패키지에 적층시킨 것이다. 이에 따라 메모리칩 조합에 따라 1개의 패키지로도 다양한 기능을 낼 수 있고, 공간도 절약할 수 있어 보다 소형화한 휴대폰 등 모바일신제품을 만드는데 큰 도움이 될 전망이다.
이번 8칩MCP의 총 용량은 세계 최대인 3.2기가바이트(GB)에 달한다. 이 칩은 ▦1기가바이트(GB)용량의 낸드플래시메모리 2개 ▦256메가바이트(MB)의 노어플래시 2개 ▦256MB의 모바일D램 2개 ▦128MB용량의Ut램 ▦64Mb Ut램으로 구성돼 있다.
삼성전자 관계자는 "이번 8칩MCP의 개발로 경쟁사와의 기술격차를 6개월 이상 더 벌리게 됐다"며 "이번 칩 개발 과정에선 각 칩의 두께를 머리카락의 절반 수준인 50미크론(㎛)으로 줄이고, 자체 개발한 웨이퍼서포팅시스템(Wafer Supporting System)기술을 적용하는 등 기술의 새로운 지평을 열었다"고 설명했다.
한편 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 MCP 시장은 지난해 42억달러 규모에서 올해 49억달러 규모로 확대되고, 2008년에는 76억달러로 늘어날 전망이다.
