반도체ㆍLCD 패널ㆍ핵융합로 접합부위 등에 생긴 길이 1㎜ 이하의 미세한 균열도 정확하게 측정, 컴퓨터 모니터에 3차원 이미지로 보여주는 초음표면파 현미경 시스템이 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.
비파괴검사장비 개발 벤처기업인 레이나는 초음파의 반사신호 크기, 초음파가 검사대상 물체의 표면을 따라 흐르는 표면파(레일리파)간의 시차를 이용해 길이 1,000분의 1㎜ 수준의 균열까지 정확하게 측정, 이미지화해주는 현미경 시스템(제품명 RAM)을 세계 첫 개발했다고 6일 밝혔다.
이 시스템은 스캐너 로봇, 제어 컴퓨터, 초음파 펄스 리시버 등의 장비로 구성돼 있다. 서동만 대표는 “일본 올림푸스사 등이 시판 중인 기존 초음파장비는 초음파를 쏜 뒤 반사신호만으로 균열부위의 길이를 측정하는 데 1㎜ 이하의 미세균열 부위의 경우 신호 크기와 비례하지 않아 신뢰성이 크게 떨어졌다”며 “그러나 우리가 개발한 시스템은 초음파가 검사대상 물체의 균열ㆍ비균열 부위 표면을 따라 흐르는 표면파(레일리파)간의 시차를 측정, 반사신호만으로 균열의 길이를 환산했을 때 발생하는 오차를 보정해준다”고 설명했다.
서 대표는 초음파의 표면파를 이용한 비파괴검사 솔루션을 개발, 2건의 미국 특허를 받았다.
그는 “국내 전자ㆍ방산ㆍ발전관련 업체들이 상당한 관심을 표시하고 있으며 일부는 우리 제품으로 테스트를 진행하고 있다. 초음파의 주파수 대역을 2㎓(시제품은 400㎒)급으로 업그레이드하면 길이 100만분의 1㎜ 정도의 미세균열도 정확하게 측정할 수 있을 것”이라고 말했다. (042)863-6320
