반도체 패키징 기술개발에도 투자, 「KLP2」및 차세대 초박막패키지인 「칩 스케일 패키지」에서도 지난해보다 4~5배의 수출신장을 기록했다. 올해 1억3,725만달러의 수출실적을 달성했다.
