다음달말부터 휴대폰 등 소형 전자기기 제조에 쓰이는 복합구조칩(MCP) 관세율이 현행 8%에서 2.6%로 대폭 낮아진다.
재정경제부는 이런 내용의 할당관세 규정 개정 입법예고안을 마련, 국무회의 심의를 거쳐 다음달말부터 시행에 옮길 예정이라고 26일 밝혔다.
이번 인하조치로 해당 업계는 연간 300억원의 지원효과를 얻을 것으로 재경부는분석했다.
재경부 관계자는 "유사품목으로 관세율 0%인 집적회로(IC)와의 불균형을 해소하고 국내 업계의 원가부담을 줄이는 차원에서 인하를 결정했다"며 "앞으로 국제적인무세화 논의 추이에 따라 추가인하도 검토하겠다"고 말했다.
(서울=연합뉴스) 노효동기자
