삼성항공(정공부문대표 유무성)은 전자제품이나 통신기기에 들어가는 인쇄회로 기판(PCB)에 콘덴서와 집적회로등의 칩을 초당 6개, 시간당 2만4,000개를 장착할 수 있는 초고속형 칩마운터(CP_60L)를 개발했다고 22일 밝혔다.삼성항공은 이와함꼐 부품을 자동으로 인식해 칩 1개당 처리속도가 일본 제품에 비해 10%이상 빠른 동급 세계 최고속 장비(CP_45FV·사진)도 개발, 시판에 들어갈 예정이다.
이들 신제품은 지난해 3월부터 1년에 걸쳐 55억원을 투입, 개발에 성공한 제품으로 자동정렬 방식과 초고속형 칩마운터 부문에서 최고 성능을 자랑하는 제품이다.
부품 정렬 화상처리 시스템을 이용한 CP_45FV는 일본 경쟁 제품에 비해 칩 1개당 처리속도가 10%이상 빠른 0.189초대로 동급 최고속제제품이며 고속기 CP_60L은 로보트를 2대 결합해 사용한 제품으로 장착시간이 초당 0.15초로 시간당 2만4,000개의 부품을 장착할 수 있다.
삼성항공은 이들 제품 출시로 올해 칩마운터 부문에서만 1억2,000만달러의 수출을 달성 할수 있을 것으로 기대하고 있다.【이훈 기자】
