하이닉스반도체는 낸드플래시 메모리 반도체를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(MCP) 를 개발했다고 6일 밝혔다.
이번에 개발된 20단 MCP는 업계에서 가장 얇은 25㎛(마이크로미터) 두께의 초박형 반도체 칩 20개를 쌓아 1.4㎜ 제품으로 양산에 용이한 적층기술을 사용했다. MCP란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올려 한 개의 패키지로 만든 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장용량을 높일 수 있어 휴대폰 등 모바일 기기에 주로 사용되고 있다.
하이닉스는 최소한의 두께에 안정적으로 20개의 반도체를 적층하기 위해 ▦와이어 본딩 작업을 칩 한쪽에서 할 수 있도록 반도체 내 회로를 재배선하고 ▦충격을 줄이기 위해 레이저를 이용하여 웨이퍼를 자르는 신기술 등을 적용했다고 설명했다.
회사 관계자는 “독자적인 기술을 이용한 멀티패키지 기술 및 제품 개발로 소형화ㆍ고용량화ㆍ다기능화 추세인 휴대 전자기기용 메모리 시장의 다양한 요구에 대응해 나갈 방침”이라고 밝혔다.
