삼성전자가 휴대전화용 복합반도체 칩을 본격 양산한다.
삼성전자는 30일 “노어(NOR)형 플래시메모리와 낸드(NAND)형 플래시메모리, Ut램 및 S램 등 4개의 칩을 1개의 패키지에 장착한 복합반도체 메모리 2가지 제품을 출시했다”고 밝혔다.
복합칩이란 `1개의 칩=1개의 패키지`이던 기존 제품과는 달리 각각 종류가 다른 여러개 칩을 1개 패키지 내에 장착한 제품을 말하며, 초소형 다기능 메모리반도체를 필요로 하는 휴대기기에 주로 사용된다.
복합칩을 사용할 경우 각각의 단품을 사용하는 경우 보다 휴대폰의 내부 장치공간을 50% 이상 줄이고 배선도 단순화할 수 있어 원가를 낮추고 생산성을 크게 높일 수 있다.
삼성전자 관계자는 “세계 복합칩 시장규모는 올해 29억달러에서 2005년에는 52억달러로 급성장할 것으로 예상된다”며 “삼성전자는 2005년까지 복합칩 시장을 25% 이상 점유함으로써 세계 1위 업체로 도약할 계획”이라고 말했다.
<문성진기자 hnsj@sed.co.kr>
