원자재를 100% 재활용할 수 있고 공정비용도 60%까지 낮출 수 있는 반도체 패키징 공정이 등장했다.케이이씨(대표 곽정소,www.kec.co.kr)는 최근 열가소성 수지인 액체수지(PPSㆍPoly Phenylene Sulfide)를 이용한 반도체 몰딩 공정기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다.
이공정의 가장 큰 특징은 쓰고 남은 원자재를 100% 재활용할 수 있고 공정과정에서 유해 물질이 발생하지 않는다는 점. 기존 재료로 사용되던 열경화성 고체수지 (EMCㆍEpoxy Molding Compound)는 한번 고체화되면 다시 열을 가해도 초기상태로 돌아가지 못하는 등 재활용률이 30%정도에 그치고 또 난연 재료를 첨가해야 하기 때문에 다이옥신등 유해물질을 발생시키는 단점이 있었다.
하지만 열가소성 수지는 액체상태로 돼 있기 때문에 다시 열을 가하면 원래 상태로 돌아가 70% 이상의 재료 이용률을 얻을 수 있고 나머지도 다른 용도로 재활용할 수 있다. 또 자체로 불에 타지 않는 특성을 지니고 있어 난연재료를 첨가할 필요가 없다.
공정시간을 6분의 1 정도로 대폭 줄일 수 있다는 것도 장점이다. 기존 공정에서는 수지가 들어가 굳는 데까지 60초 이상 걸리지만 이번에 개발한 공정을 이용할 경유 10초면 생산제품을 얻을 수 있다는 것이 회사측 설명이다.
따라서 공정비용도 재료비, 인건비등을 포함했을 때 30%정도의 절감효과를 가져올 수 있고 또 전공정 과정까지 포함하면 60%까지 절감할 수 있다.
KEC 서울연구센터의 최연식 선임연구원은 "이공정의 특징은 친환경적이고 공정비용을 단축할 수 있다는 것"이라며 "2003년까지 상용화를 완료하고 본격 양산에 돌입할 수 있을 것"으로 예상했다.
송영규기자
