LG이노텍은 세계에서 가장 얇은 1.48㎜ 휴대폰용 LCD 모듈을 개발하는 데 성공했다고 30일 밝혔다. 이번에 개발된 LCD 모듈은 동전 두께보다 얇아 휴대폰 슬림화에 크게 기여할 전망이다.
LG이노텍이 초슬림 LCD 모듈 개발에 성공한 것은 백라이트 부품 가운데 도광판(LGP)의 두께를 고속 진공 사출방식으로 아주 얇게 하고, 자체 출원특허를 이용해 도광판 슬림화에 따른 몰드 프레임(mold frame)과 도광판의 조립상 문제점을 극복했기 때문이다.
이 제품은 노멀 블랙 패널을 적용해 명암비 400대1과 휘도 300니트(nit)의 광 특성을 가지고 있어 얇으면서도 기존 제품보다 훨씬 성능이 뛰어나다고 LG이노텍 관계자는 설명했다.
LG이노텍은 현재 2인치 및 2.2인치의 시제품을 제작했으며 자체 신뢰성검사를 거쳐 오는 7월부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.
