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"반도체 엔지니어의 역량은 한 가지 문제에 대해 여러 가지 답을 준비하는 '일문다답(一問多答)'의 자세에서 나옵니다."
삼성전자의 플래그십 스마트폰인 갤럭시S6에 탑재된 AP칩 개발에 참여한 정무경 삼성전자 수석은 13일 부경대에서 열린 '삼성캠퍼스톡 업앤드업(業&UP)'에서 "반도체 설계 업무는 수천만 가지 경우의 수를 모두 고려해 대응동작을 준비해야 한다"며 이같이 강조했다.
삼성캠퍼스톡은 다양한 분야의 삼성 임직원들이 전국 대학생들을 만나 진로 고민 해결을 돕는 프로그램으로 이날 행사에는 부산·경남 지역 대학생 1,000여명이 참여했다.
20년 차 베테랑 엔지니어인 정 수석은 "매일 수천 번의 시행착오를 거치며 기존 모델보다 더 작고 더 빠르며 더 많은 기능을 담되 발열은 최소화한 차세대 칩을 구현했다"고 설명했다. 모든 문제를 다각도에서 바라볼 수 있는 소프트웨어적 사고가 필요하다는 것이 그의 조언이다.
한편 이날 행사에 참석한 류지성 삼성경제연구소 위원은 "진로를 정하지 않은 채 토익 같은 스펙에 매달리는 것은 방향키가 고장 나 제자리를 맴도는 자동차와 같다"며 "전공에서 진로를 찾기 힘들다면 시야를 확장하라"고 조언했다.
